發展多年的台灣機械業者已累積出強大技術能量，近年來在政府政策扶持與產學兩端的緊密合作下，不僅整體產業快速升級，業者更開始將智慧機械輸出至海外市場，2022年9月30日的「產業機械與電子設備輸出國際成功模式分享暨交流會」中，產、官、學、研各界專家就齊聚一堂，深入剖析產業機械在海外市場的布局思維與模式。

經濟部工業局金屬機電組組長林華宇在致詞時表示，台灣製造業的技術實力雄厚，工業局近年來積極推動產業智慧升級，過去幾年已補助業者一萬台智慧機上盒，未來將協助台灣業者將智慧機械輸出至國外，除了大型製造業外，也將提升中小企業的海外競爭力，搶攻此一新商機。

DIGITIMES社長黃欽勇則指出，過去幾年大量回流的台灣製造業者，對智慧機械的需求相當高，他提醒台灣機械廠商可重視此市場，另外他也提到，台灣業者應揚棄過去的價格競爭，應更重視產品的差異化價值，方能走出自己的路。機械公會電子設備專委會會長溫健宗也同意林華宇與黃欽勇的看法，他點出台灣產業的技術能力雄厚，在布局海外市場的同時，也須致力於高價值設備的國產化，讓技術效益最大化。

DIGITIMES社長黃欽勇緊接著以「全球供應鏈變局對台灣產業之影響與展望」為題發表精采演說。他指出台灣的科技產業乘早年國際政經環境之勢創造出驚人成就，如今世界局勢再變，台灣雖有新一波成長契機，但營運思維與作為都必須進化，包括積極與不同產業啟動跨域合作、加強與政府溝通，並重新定義產業鏈定位、找出獨特的價值主張，藉此創造出下一個屬於台灣的黃金十年。

工研院產科國際所楊瑞臨研究總監緊接著在「漫談半導體地緣政治」議題中剖析半導體產業的當下政經環境。他也認為台灣將有黃金十年的榮景，在這十年中，半導體仍將是台灣的核心產業，台灣的產業機械業者應積極提升產品價值，掌握此一龐大商機。對於國際局勢，中美兩國仍將持續對抗，先進半導體製程技術將是美方的重要武器，中國則會以異質整合和先進封裝繞道前進，不過異質整合的技術難度偏高，因此近期先進封裝將是主戰場，台灣業者可密切觀察市場動向。

繼專題演講後，多家產業機械大廠也分享自身的海外輸出經驗。吹瓶機大廠銓寶工業布局海外市場多年，董事長謝樹林指出該公司透過產學合作，以數位技術為產品加值，旗下的智能高速吹瓶機已大量銷售至國外市場。先構技研總經理陳昱均則介紹Digital Twin為該公司帶來的效益，藉由此系統，先構技研大幅降低產品設計與工程單位的溝通成本，並優化作業流程效能。

友威科技專注於高階載板／半導體電漿蝕刻機、濺鍍機技術，副總經理劉品均提到該公司近年致力於製程設備的狀態監控與聯網，藉由智慧化功能提升國際競爭力。專業半導體設備商印能科技已提供海內外客戶大量先進設備，蘇桓平博士提到進入後疫情時代，全球產業環境與以往大不相同，自動化與智慧化趨勢加速，半導體的重要性愈來愈高，印能科技已製成問題切入市場，可協助業者降低製程障礙，達到快速生產與降低成本兩大目標。

除了專題演講與經驗分享外，與會專家也針對「台灣高階智慧製造的海外輸出」議題展開座談。DIGITIMES副總經理黃逸平表示，機械產業對製造業至為重要，目前已是台灣的兆元產業之一，希望未來將可持續此一發展力道，擴大台灣競爭力。漢辰科技總經理陳溪新指出，半導體是台灣的重點產業，不過此產業須面對國外廠商的強力競爭，他建議國內設備業者提升技術，強化前段製程布局。謝樹林則點出過去幾年政府的智慧機械政策奏效，智慧化已成為台灣產業機械的既定趨勢，未來可積極展開跨域合作，匯集多方力量共同推痛產業成長。

對於國外大廠的競爭，劉品均建議台灣設備業者做出產品差異化，他以友威科技為例，該公司的乾式蝕刻製程設備，其功能有別於大廠機台，因此可以避開與大廠的競爭，找到自己的藍海市場。蘇桓平提到，半導體產業受地緣政治的影響甚深，台灣設備業者所面臨的壓力也比其他產業大，業者可與友好的台灣廠商攜手，並與政府合作打造獨特優勢。楊瑞臨在最後總結時表示，台灣產業機械業者可擴大視角，除了中美兩國外也應關注歐洲市場，至於台灣業者在半導體的發展契機，他則點出先進製程的利潤豐厚，業者可先從內部的關鍵零組件、模組切入，只要下定決心專注發展，他相信以台灣業者技術實力，在半導體產業鏈必有一席之地。

消息來源：DIGITIMES